顺络电子深耕车载智能电子 以底层元器件创新赋能IAEIS 2026产业峰会

随着汽车产业加速向电动化、智能化、网联化演进，车载智能电子已成为整车差异化竞争的核心战场。从ADAS域控制器到智能座舱，从毫米波雷达到800V高压平台，每一层系统架构的升级，都对底层电子元器件提出了更高密度、更高可靠性和更高频率的要求。作为IAEIS 2026国际汽车电子产业峰会的合作企业，深圳顺络电子股份有限公司（以下简称“顺络电子”）正以其在电感、微波器件及传感器领域的深厚积累，为车载智能电子的研发注入关键底层动力。

顺络电子长期专注于新型电子元器件研发、生产与销售，产品线覆盖叠层片式电感、绕线电感、一体成型电感、微波multilayer器件、敏感元件与传感器等。在汽车电子领域，公司已构建起较为完整的车规级产品矩阵，并通过AEC-Q200、IATF 16949等认证体系，产品广泛进入汽车动力总成、车身控制、智能座舱及自动驾驶系统。

在车载智能电子的研发上，顺络电子的核心思路可以概括为“面向系统需求做分立器件”。具体而言，其技术布局主要集中在以下几个方向：

第一，面向智能座舱的高频、小型化功率电感。智能座舱SoC算力不断提升，核心供电需要多路大电流、低核心损耗的功率电感。顺络电子开发的一体成型电感系列，通过优化金属磁粉配方与绕组结构，在实现高饱和电流的将直流电阻和温升控制在较低水平，可满足车载信息娱乐系统与域控制器对高效率、小尺寸的要求。

第二，面向ADAS与毫米波雷达的高频微波器件。毫米波雷达工作频段覆盖24GHz、77GHz乃至更高，对滤波器、耦合器、antenna-in-package等器件的高频特性和温度稳定性要求严苛。顺络电子利用低温共烧陶瓷（LTCC）平台，开发出适用于车载雷达的多层微波组件，具备高Q值、低插损和良好的批次一致性，有助于雷达模块在-40°C至+125°C宽温区内保持稳定性能。

第三，面向电动化与BMS的传感器及隔离器件。在电池管理系统、OBC、DC-DC等环节，电流与温度信号采样的精度直接关系到电池安全与寿命。顺络电子的车规级NTC热敏电阻和电流传感器，具有快速响应与高可靠性，适用于新能源汽车的严苛工作环境。

第四，面向车载以太网与通信模块的共模滤波与ESD防护。智能汽车的骨干网络正从CAN向车载以太网过渡，高速信号链路对共模噪声抑制提出了新的要求。顺络电子开发的车规级共模电感与片式压敏电阻，可帮助Tier 1和整车厂通过CISPR 25等电磁兼容标准。

值得关注的是，车载智能电子的研发不止于器件参数的提升，更依赖与系统厂商的协同设计。顺络电子近年来加强硬件仿真与“器件-电路-系统”联合优化能力，能够基于客户的具体电源拓扑或信号链路，提供从选型、仿真到测试验证的支持。这种从“卖元件”到“参与研发”的模式转变，缩短了车载电子模块的开发周期，也降低了系统集成的试错成本。

在产能与品质保障方面，顺络电子已建立车规专线，推动关键材料的自主可控，并通过PPAP、MSA等车规流程提升制程稳定性。随着汽车电子业务占比持续提升，公司在车载领域的研发投入与专利布局也在加速。

IAEIS 2026国际汽车电子产业峰会将于2026年举办，主题聚焦产业协同与技术创新。顺络电子作为合作企业参与其中，一方面希望与Tier 1、芯片厂商及整车厂共同探讨车载智能电子对无源器件的前瞻需求，另一方面也期待展示其在高频、高可靠、小型化方向的最新研究成果。对于正在向“软件定义汽车”和“中央计算+区域控制”架构演进的中国汽车产业而言，核心无源器件仍是一块必须扎实攻克的阵地。顺络电子的车载智能电子研发路径，某种程度上也代表了中国电子元器件企业从消费类向车规级跃升的共性挑战与务实对策。

在IAEIS 2026峰会现场，顺络电子将与产业链伙伴进一步交流车载智能电子的技术路线与验证标准a，共同推动中国汽车电子供应链的成熟与优化。对于关注汽车电子底层技术的业界人士来说，这无疑是年末值得关注的一场产业对话。